(株)ＪＣＵ【4975】の掲示板 2019/04/16〜

インテルの半導体3次元化は、日経でも記載されたが、この3次元化の実現にはここが鍵を握るかも知れない。再配線層のスルフィルとは違い格段に難しいが、数μｍの小径スルフォールへ埋め込みが出来るのはJCU位だろう。そうなるとマザーボードやパッケージ内の技術とは違い、新たに強烈な武器が出来る。インテルが3次元化を発表したのは実現可能とみたからだろう。このスルフィル技術が出来ればインテルは無論、サムソン電子、TSMCも当然こぞって採用せざるを得なくなる。実現に期待。