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クラスターテクノロジー(株)【4240】の掲示板 2023/11/29〜2024/01/19
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798
株式投資道（自称初段）
強く買いたい
1月10日 16:26
>>797
【クーリエ(ＳｉＣ向け封止材)の出番近し】（その１a）
■富士電機、次世代半導体(ＳｉＣ)量産へ■ つづき
⇒【添付写真②】クリック拡大し参照。
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炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った次世代 ●●●
パワー半導体のウエハー。この基板に ●●●
様々な処理を行って回路を形成する。 ●●●
（富士電機津軽セミコンダクタ提供）
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《補記》
今回の東奥日報の報道では、”ＳｉＣ"が
タイトルにも、記事中にも、見つからず、
ようやく、添付写真の説明(上記)で見つ
けてホットした次第。
※ （その２）に続く。
>>795
【クーリエ(ＳｉＣ向け封止材)の出番近し】（その１）
■富士電機、次世代半導体(ＳｉＣ)量産へ■
新年早々、いきなり【ビッグニュース】が ◎◎◎
飛び込んで来た！！！ ◎◎◎
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◆次世代半導体量産へ／富士電機津軽セミコンダクタ
（2024年1月5日：東奥日報Ｗｅｂ）
h
ttps://www.toonippo.co.jp/articles/-/1701385
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青森県五所川原市の、富士電機津軽セミ
コンダクタ（桃井透社長）は【３月から】 ★★★
電気自動車（ＥＶ）などの電力制御に使わ ★★★
れる次世代パワー半導体の量産体制に入る ★★★
ＥＶ普及に伴う世界的な需要拡大に対応す
る。『夏には半導体チップの出荷を始め』 ★★★
2025年以降も生産能力を増強する計画だ。 ★★★
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⇒【添付写真①】クリック拡大し参照。
３月から次世代パワー半導体の量産体制
に入る、富士電機津軽セミコンダクタ
（青森県五所川原市）
※（その１a）に続く。