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信越化学工業(株)【4063】の掲示板 2023/11/23〜2023/12/20
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>>353
その考えは安易。製造が難しいからとってかわるのは当分無理というのは論点がずれている。
半導体素材として絶縁性能等の観点からシリコンウエハよりも優れているのでデバイスの小型化、高密度化には需要が高まっていて、シリコンウエアでは性能限界が見えてるので素材の転換が進んでいる訳なので、製造のし易さ云々は理由にはならない。
てか信越もSiCやGaNの取り組みは始めてるけどな。
軍艦旗 2023年12月8日 23:54
>>344
いろんな記事を読むと、SiCは、もろいので直径20cmのウエハーの製造もなかなか大変らしい。シリコンウエハーは、すでに30cmが主流なので、SiCがシリコンに取って代わるのは当分無理。