投稿一覧に戻る (株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/04/26〜2024/05/24 736 んんんんんんんんん 5月19日 08:56 5/3金 日経新聞より レゾナックHDは半導体パッケージ基盤に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の10~20マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルから1マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。2024年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。 同社は世界でのシェアの順位が1~2位の半導体向け材料を8種類ほど持つ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。(以上記事抜粋) HBMの素材についても、「高性能半導体に向けた絶縁接着フィルムNCF」が好調らしいので、CBで売り込まれている今の水準は買いかな??? そう思う27 そう思わない8 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
んんんんんんんんん 5月19日 08:56
5/3金 日経新聞より
レゾナックHDは半導体パッケージ基盤に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の10~20マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルから1マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。2024年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。
同社は世界でのシェアの順位が1~2位の半導体向け材料を8種類ほど持つ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。(以上記事抜粋)
HBMの素材についても、「高性能半導体に向けた絶縁接着フィルムNCF」が好調らしいので、CBで売り込まれている今の水準は買いかな???