(株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/04/26〜2024/05/24

半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つのチップのように積層するなどの「先端パッケージング技術」の開発が進んでいる。ラピダス（東京都千代田区）なども開発に乗り出しており、半導体業界の一大トレンドになっている

まず無いが　借りに決算悪くてもこの先
経済産業省が支えると思う　特にここは