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HDDとSSD 黒鉛電極と半導体電極の対決 イノベーション 買収
◆中国NANDメーカーの台頭
中国のTsinghua Unigroupは、子会社のYMTCを通じて3D NAND市場に参入する見込みです。YMTCのNAND技術は現時点では周回遅れですが、2019年後半には64層の3D NANDを量産し、96層製品はスキップして、2020年に128層製品を投入することで、一気に主要なNANDメーカーに追いつこうという計画を打ち出しています。韓国や日本、アメリカのメーカーに加えて中国メーカーも参入することで、NANDビジネスはさらに激しい競争が繰り広げられそうです。
このような3D NAND製造競争の激化と歩留まりの向上を背景に、2018年にSSDの価格は急激に低下し始めました。SSD価格の低下傾向は、仮にNANDメーカーの生産能力向上ペースが低下したとしても2019年前半まで続くとAnandTechは予想しています。
1個のメモリセルに4bitのデータを記憶する、「QLC(quadruple level cell)」方式のNANDフラッシュメモリが商業化されはじめた。これまでの主流である「TLC(triple level cell、3bit/セル)」方式に比べ、原理的には同じ製造コストで記憶容量を1.33倍にできる。別の言い方をすると、記憶容量当たりのコストが75%に下がる。
 NANDフラッシュメモリを内蔵するSSD3D NAND技術とTLC方式の組み合わせによって記憶容量当たりのコストをさらに低減し、10K HDDをSSDで置き換え可能になった。
 次にSSDが目指すのは、ニアラインHDDとクライアント(コンシューマ)HDDの代替である。その切り札となるのが、QLC方式の実用化と3D NANDフラッシュの高層化だ。QLC NANDフラッシュを内蔵したSSD「QLC SSD」が近い将来、これらのHDDと市場で激突する。
東芝とWestern Digital・SanDisk連合は、第3世代の64層製品のBiCS 3D NANDは大量生産に成功し、2018年は最盛期を迎えています。

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