・昭和電工マテリアルズ株式会社(取締役社長：丸山 寿)は、半導体実装材料や基板、装置の開発に携わる企業12社(2ページ目の「コンソーシアムの概要」参画企業欄参照)が参画するコンソーシアム「JOINT2(ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2)」を設立し、神奈川県川崎市にある当社パッケージングソリューションセンタを拠点に、10月1日より活動を開始しました。このコンソーシアムでは、2.5D実装*1や3D実装*2などの次世代半導体の実装技術や評価技術を確立するために、参画企業とともに、技術の変化に応じたパッケージ評価技術、材料、基板および装置の開発を行います。
答えは半導体メーカーの将来にある
・昭和電工マテリアルズ株式会社(取締役社長：丸山 寿)は、半導体実装材料や基板、装置の開発に携わる企業12社(2ページ目の「コンソーシアムの概要」参画企業欄参照)が参画するコンソーシアム「JOINT2(ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2)」を設立し、神奈川県川崎市にある当社パッケージングソリューションセンタを拠点に、10月1日より活動を開始しました。このコンソーシアムでは、2.5D実装*1や3D実装*2などの次世代半導体の実装技術や評価技術を確立するために、参画企業とともに、技術の変化に応じたパッケージ評価技術、材料、基板および装置の開発を行います。
現在、第5世代移動通信システム(以下、5G)の商用化が進行していますが、今後、超低遅延*3や多数同時接続*4を可能にする5G(以下、ポスト5G)が、自動運転や遠隔医療などのさまざまな分野に普及することが見込まれる。
ｋｕｄａｎ…