株式会社村田製作所（以下、「当社」）はセルラーIoT機器の早期立ち上げが期待できるLPWAの通信モジュール「Type 1SE」（以下、「本製品」）を開発しました。2022年2月以降に国内販売を開始します。
Sony Semiconductor Israel社のALT1250をモデムチップとして採用することで優れた低消費電力を実現しています。また、セルラーIoTに対応した STマイクロエレクトロニクス社（以下、「ST」） のSTM32L4を搭載することでST社 が提供するSDK（X-CUBE-CELLULAR）を利用でき、Truphone社のeSIM技術により、セルラーIoTの開発期間を削減し、すぐにIoT機器として通信が可能です。これにより、お客様のIoT機器をより早く市場投入することに貢献します。
Sony Semiconductor Israel社 プロダクトマネジメント・マーケティング VPDima Feldman氏のコメント：
「近年、広いカバレッジと導入コストの低さから、LPWA通信を使用したデバイスが増えています。この新しいソリューションは簡単かつグローバルにデバイスと接続することを可能にします。」
ST社 ワイヤレスMCUマーケティング･ディレクタ Hakim Jaafar氏のコメント：
「セルラー通信は、IoT市場において大きなシェアを占めていくことが予想されます。そのためST Micro electronicsは、STM32L4とST4SIM eSIMを搭載したモジュールにおいて、村田製作所のような信頼できるプレーヤーと協力を進めています。」
Truphone社 IoTディレクター Oliver Potter氏のコメント：
「Truphoneは世界がより通信によってつながる世界を目指しています。IoT市場の可能性は大きいですが、グローバルかつシームレスな接続性がなければ、そこに到達することはできません。私たちは、本製品でIoTビジネスを広げていくために業界で最高のパートナーと協力していきます。」
ファブレス企業の欠点はその製品の寿命が来たら、他の企業を買収するか、新しい製品を開発しないと成長は止まります。ザイン株式会社を時々眺めて参考にしています 先日大手に採用されたIRで、株価は一時2倍になりました。
一発で終わらないビジネスモデルが必要ですが、NEQTOの開発でクラウドとエッジの双方に新たなライセンスシステムと既存事業の拡大が可能になりました 薄利ですが、一発で終わらないファブレス企業なのです。
＜2030年までに爆発的に普及すると予測されているIoTとエッジコンピューティングとは-ITライター柳谷智宣氏の一節
エッジが広まるにつれクラウドと二極化するのではなく、融合して、ハイブリッドクラウドやマルチクラウドへ進化していきます。クラウドとエッジを一貫したインフラとして活用するようになり、膨大なデータを簡単に扱えるようになります。
IoTとエッジコンピューティングはスマートビルディングやスマートシティといった未来の町作りに欠かせない技術となるでしょう。これからIoTやエッジコンピューティングといった言葉を見かける機会が増えていくことは確実です。どんな風に進化していくのか、目を離せません。＞ つづく、その前にステルスは辛いよ。
株式会社村田製作所（以下、「当社」）はセルラーIoT機器の早期立ち上げが期待できるLPWAの通信モジュール「Type 1SE」（以下、「本製品」）を開発しました。2022年2月以降に国内販売を開始します。
Sony Semiconductor Israel社のALT1250をモデムチップとして採用することで優れた低消費電力を実現しています。また、セルラーIoTに対応した STマイクロエレクトロニクス社（以下、「ST」） のSTM32L4を搭載することでST社 が提供するSDK（X-CUBE-CELLULAR）を利用でき、Truphone社のeSIM技術により、セルラーIoTの開発期間を削減し、すぐにIoT機器として通信が可能です。これにより、お客様のIoT機器をより早く市場投入することに貢献します。
Sony Semiconductor Israel社 プロダクトマネジメント・マーケティング VPDima Feldman氏のコメント：
「近年、広いカバレッジと導入コストの低さから、LPWA通信を使用したデバイスが増えています。この新しいソリューションは簡単かつグローバルにデバイスと接続することを可能にします。」
ST社 ワイヤレスMCUマーケティング･ディレクタ Hakim Jaafar氏のコメント：
「セルラー通信は、IoT市場において大きなシェアを占めていくことが予想されます。そのためST Micro electronicsは、STM32L4とST4SIM eSIMを搭載したモジュールにおいて、村田製作所のような信頼できるプレーヤーと協力を進めています。」
Truphone社 IoTディレクター Oliver Potter氏のコメント：
「Truphoneは世界がより通信によってつながる世界を目指しています。IoT市場の可能性は大きいですが、グローバルかつシームレスな接続性がなければ、そこに到達することはできません。私たちは、本製品でIoTビジネスを広げていくために業界で最高のパートナーと協力していきます。」
当社 通信モジュール事業部 部長 佐々木 昭氏のコメント：
「業界をリードする複数の企業と協力することで、お客様がIoT製品を実現できる真のグローバルなソリューションを開発しました。通信分野で長年培ったモジュール化技術により、小型、省電力、低コストLPWAモジュールを実現します。さらに本製品を使用することにより市場投入までの時間を大幅に削減することが期待できます。」
株主一同
「半導体不足でご迷惑をおかけしています。」