ＣＹＢＥＲＤＹＮＥ(株)【7779】の掲示板 2018/12/28〜2019/01/10

ＡＩ共々、国策で強みだせ

＞2018年から10年間で1000億円を投入

　「ゲームチェンジのチャンスがやってきた。ムーアの法則は終焉し、IT技術は非連続的な革新期に突入した。数々のデバイスがつながるコネクテッドの世界ではロングテールの需要が増加する。AI革命時代に最適な半導体チップで日本が先行できれば、ビッグチャンスが来る」

　こう語るのは経済産業省・商務情報政策局でデバイス・情報家電戦略室長を務める田中伸彦氏である。2018年11月28日のトランジスタ生誕メモリアルカンファレンスにおける講演（主催:産業タイムズ社）の談話であるが、田中氏はかなりの力の入れようでAIチップ開発事業を徹底サポートすると言い切ったのだ。

　IoT時代におけるエッジコンピューティング実現のためには、省エネルギーかつ高効率の半導体チップが必要になる。政府は2018年度から10年間にわたり1000億円を投入し、AIチップ開発加速を打ち出しており、経産省は2019年度については107億8000万円の概算要求を行っている。民間企業に呼びかけ、AIチップに関するアイディアを実用化、AIチップ開発に必要な環境整備、共通基盤技術の開発に注力する姿勢を強く打ち出しているのだ。

　「IoT向け半導体は少量多品種であることが特徴だ。FA、ロボット、医療、ヘルスケア、自動車などカスタマイズされた半導体の世界が広がる。こうなれば我が国の出番だ。多種多様なアプリに対応できるAIチップを開発し、世界に先行し、もう一度半導体マーケットシェアを上げていくことを支援したい」（田中氏）

　AIチップ開発のための人材発掘については産総研、東京大学、UCバークレーなどからの支援を受けるとしており、ベンチャー企業の起業化などにも注力していく考えだ。AIチップの中には日本が最も期待する次世代メモリー、MRAMも含まれており、ここはひとつ、気概を見せた経産省の尽力に期待してみたい。