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エヌビディア、旗艦ＡＩ半導体発表　30倍高速化で競合引き離しへ
Max A. Cherney、Stephen Nellis
2024年3月19日午前 10:44 GMT+920時間前更新

エヌビディア、旗艦ＡＩ半導体「Ｂ２００」発表　開発者会議が開幕
　３月１８日、米半導体大手エヌビディアは同日開幕した年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を発表した。２０２３年３月撮影（２０２４年　ロイター/Dado Ruvic）
[サンノゼ（米カリフォルニア州） １８日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabは１８日開幕した年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を発表した。従来製品より最大３０倍高速という。
ジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は、エヌビディア製品を使用する企業に対し開発者がＡＩモデルを販売しやすいよう設計された新たなソフトウエアツールも発表した。
同会議で発表される新たなチップやソフトウエアは、エヌビディアがＡＩ機器販売で主導的地位を維持できるか判断する一助となる。
Ｂ２００は同社の従来製品と同じサイズの２つのチップを１つにまとめたもので、トランジスタ数は２０８０億個と従来製品の８００億個の２倍以上。
チャットボットからの回答を提供するようなタスクでは３０倍高速だが、チャットボットを訓練するために膨大な量のデータを処理する際の性能については具体的な詳細を明らかにしなかった。価格の詳細にも言及しなかった。