(株)ＳＣＲＥＥＮホールディングス【7735】の掲示板 2021/05/13〜2021/09/22

以下、台湾の英語版記事の翻訳です。
LAULY LI and CHENG TING-FANG, Nikkei staff writers
　　　　　　　　　　　　　　　　　　June,10, 2021 21:10 JST

TSMCは、東京が企業に国内での半導体生産の拡大を促しているため、
日本で最初のチップ製造工場の建設を検討しています。

世界最大の契約チップメーカーであり、ソニーや他の日本のチップメーカー
の主要サプライヤーであるTSMCは、西日本の熊本県に工場を建設する計画
を評価している。イメージセンサー、自動車用マイクロコンピューター、
その他のチップに対する需要の高まりに対応していると彼らは語った。

「TSMCは、日本に先進的なチップ工場を建設するという日本政府の提案を
検討しているが、[計画]はまだ完全には完了していない」と情報筋の1人は
述べた。

熊本施設の暫定計画によると、TSMCは28ナノメートルと16ナノメートルの
生産技術を含む異なるプロセス技術を切り替えることができる12インチの
ウェーハプラントを建設する予定です。

関係者によると、工場は熊本にあるソニーの工場の近くに建設されるが、
利益相反を避けるため、台湾のチップメーカーが独立して工場を所有し運営
する可能性が高いという。
「TSMCがこの場所を選んだ主な理由の1つは、日本の大口顧客であるソニー
がそこに工場を持っているからだ」と情報筋は語った。

TSMCは今年、日本の主要サプライヤーと半導体材料および工具を共同開発
するために、日本の研究開発センターに186億円（1億7000万ドル）を費やす
と発表しました。日本政府はまた、高度なチップ製造に国の資金を投入する
ことを計画しています。