浜松ホトニクス(株)【6965】の掲示板 2024/03/08〜2024/05/24

ステルスダイシングTM加工とは？

https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/laser/stealth.html

レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてチップ分割をおこなうダイシング手法です。

ディスコはステルスダイシング技術の特許ポートフォリオを有する浜松ホトニクス様のアライアンスパートナー※です。



浜松ホトニクスのレーザー光学系を組み込んだディスコの半導体加工装置が、たくさん売れてくれるといいですね