レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2020/08/16〜2020/08/22

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ソウル＝細川幸太郎】韓国サムスン電子が米ＩＢＭの最先端半導体を受託生産する。ＩＢＭが設計するサーバー向けＣＰＵ（中央演算処理装置）を「ＥＵＶ（極端紫外線）」と呼ばれる次世代製造技術を用いて量産する。サムスンは有力顧客を獲得して競合する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の切り崩しを狙う。
　ＩＢＭは2021年下半期に回路線幅７ﾅﾉ（ﾅﾉは10億分の１）ﾒｰﾄﾙのＣＰＵを搭載したサーバーを発売する計画。このＣＰＵの量産をサムスンに委託する。サムスンにとって他社から７ﾅﾉ半導体の受託生産は米クアルコムに次ぐ２社目となる。
　半導体受託生産の分野ではＴＳＭＣは世界シェア５割超を持つ首位で、サムスンは20％弱で２位。サムスンは30年までに同分野で世界一を目指すと明言しており、ＥＵＶなど最新の製造技術への投資を加速させている。
　ただＴＳＭＣは既に米アップル向けＣＰＵで回路線幅５ﾅﾉの量産を始め、ほかの半導体メーカーからの受注契約を獲得している。サムスンはサーバー向けＣＰＵで存在感を持つＩＢＭからの最先端半導体の受注で技術力を示し、次の顧客獲得につなげる。