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>>1042
私も新しい技術はよくわかりませんが、インテルが開発して微細化トランジスタの主流となったFINFETはスピードが5nmで限界に達して、サムソンは3nmからは立体構造にするとネットに出ていました。TSMCは?
半導体の新技術は、シリコン以外のチャンネルを使うと、何百万枚と言う量産性、数億コのトランジスタを集積した時の歩留まり、熱的安定性、何十年と言う信頼性が満たすか検証が必要ですので、新しい材料においそれと移行するのは難しいです。
IEDMとかVLSI シンポジウムとかに出席して議論に加わる様な現役の研究者に聞かないと、その辺はよくわかりませんが。
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