(株)日本マイクロニクス【6871】の掲示板 2024/04/20〜2024/05/02

生成ＡＩ（人工知能）が普及期を迎える中で、半導体メモリーのＤＲＡＭの次世代品「ＨＢＭ」の需要が拡大している。製造装置のディスコ<6146.T>は、関連製品の出荷が本格化。ＴＯＷＡ<6315.T>などにも商機が広がる。

＜ディスコ１−３月出荷は過去最高＞

ＨＢＭは、メモリーチップを垂直に重ねる新しい製造技術により、高速・大容量のデータ処理を可能にする。大量の情報を処理するＡＩ向けデータセンターには欠かせない。

　こうした中、韓国のＳＫハイニックスやサムスン電子、米マイクロン・テクノロジーなどの大手半導体メーカーが競って製品開発を強化している。米政府はマイクロンがアイダホ州に建設する新工場に１兆円近くに相当する補助金を支給する。

　ディスコが高い世界シェアを誇るグラインダーは、半導体の品質を高めるためのウエハーの平坦加工に使用される。同社が２５日に発表した前２０２４年３月期第４四半期（１−３月）の出荷額は９５０億円（前四半期比２３％増）と過去最高を更新した。本格出荷を始めたＡＩ向け製品が貢献したという。

　同社の今２５年３月期第１四半期（４−６月）の連結営業利益は２７１億円（前年同期比６０％増）に急拡大する見通し。需要増を受けて生産能力の増強に取り組み、四半期で１５００億−１６００億円規模の出荷額に対応できる体制の構築を目指している。

＜ＴＯＷＡ、マイクロニなど＞

　ＨＢＭの搭載増は、半導体の後工程で使用するモールディング装置で世界最大手のＴＯＷＡにとっても追い風となる。同社のモールディング装置は樹脂のむらを抑える「コンプレッション成型方式」。ＨＢＭの製造で求められる樹脂の均一な充てんができる。

　また、日本マイクロニクス（マイクロニ）<6871.T>は、チップの電気的検査に用いるプローブカードを手掛ける。東京エレクトロン<8035.T>はボンディング装置に強い。ウエハー検査で使われるプローバの東京精密<7729.T>、欠陥検出装置のレーザーテック<6920.T>なども押さえておきたい。

［ 株式新聞ニュース／ＫＡＢＤＡＳ−ＥＸＰＲＥＳＳ ］
提供：ウエルスアドバイザー社 (2024-04-30 16:01)