(株)日本マイクロニクス【6871】の掲示板 2024/05/23〜2024/05/29

まずは足りなくなっていると言われている
DRAM、HBM
それにプローブカードがどう関係しているかを確認して、成長が見込めるかを考えましょう！！

HBM（High Bandwidth Memory）とは
HBMは、高速かつ高密度のメモリ技術で、主に高性能なコンピューティングデバイス（例えばGPUやAIアクセラレーター）で使用されます。HBMは、従来のDRAMに比べて帯域幅が広く、消費電力が低いのが特徴です。これは、複数のメモリダイを垂直に積層し、TSV（Through-Silicon Via）技術を使って接続することで実現されています。

プローブカードとは
プローブカードは、半導体ウェーハのテスト工程で使用される装置です。ウェーハ上の各ダイ（チップ）に電気的な接続を確立し、動作確認や特性評価を行うための針や接触部を備えています。プローブカードは、製品の信頼性や性能を確保するために非常に重要です。

HBMのような高度なメモリチップは、製造後にその電気的特性を検証する必要があります。プローブカードは、ウェーハ上のHBMダイに接触し、動作確認や特性評価を行います。これにより、HBMが設計通りに機能することを確認し、不良品を排除します。

HBMは非常に高密度な接続を持つため、プローブカードも高精度で多ピンの接続を提供する必要があります。TSVを利用した3D積層構造の特性上、プローブカードの設計には高度な技術が求められます。
HBMのテストには、プローブカードの設計が非常に複雑で高精度である必要があります。HBMの高密度パッケージングと多層構造に対応するため、プローブカードのピン配置や接触の精度が重要です。

高度なプローブカードの製造にはコストがかかります。HBMのテストを行うためのプローブカードは、一般的なメモリチップ用のものよりも高価であることが多いです。

さぁ、期待出来そうでしょうか？