(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2022/04/26〜2022/05/09

>>668

最後はコストじゃないかなぁ。本当に、NCTのSBDは売れるかなぁ。
性能はいいんだけど、値段が高かったら売れないよねぇ。
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『大口径化進むパワー半導体　生産効率向上の動き強まる』

　パワー半導体の生産に大口径化の波が押し寄せている。現在主流の
シリコンパワー半導体では300ミリ（12インチ）シリコンウエハーを
用いた量産が本格化。次世代パワー半導体と期待される
SiC（シリコンカーバイド、炭化ケイ素）ではウエハー口径が
150ミリ（6インチ）から200ミリ（8インチ）へ大型化しつつある。
カーボンニュートラル実現に向け、省エネの切り札ともいえるパワー半導体で、
大口径化による生産効率の向上とコスト低減が
いよいよ本格化してきたという印象だ。

　パワー半導体とは、主に電力を最適に制御するために用いられる
半導体デバイスである。用途としては、バッテリーなどの電源を管理したり、
モーターを省エネで回したり、発電した電気をロスなく家庭やオフィスまで
運ぶことなどに使われている。具体的には、IGBT（絶縁ゲート型
バイポーラトランジスタ）やパワーMOSFET（電界効果トランジスタ）、
HVIC（高耐圧IC）などのデバイスがある。

　これまでは口径の小さなウエハーを用いて精度よく、歩留まりを高く
量産する技術に重きを置いてきたが、自動車の電動化にみるように、
省エネ実現へパワー半導体の需要は右肩上がりが続いているため、
近年はより口径の大きなウエハーを用いて生産能力の拡大や
生産の効率化によるコスト低減を目指す動きが強まっている。

　ちなみに、ウエハーの表面積は6インチと8インチでは1・78倍、
8インチと12インチでは2・25倍も大きくなるため、同じサイズのチップを
製造する場合、大口径ウエハーを用いたほうがウエハー1枚から取れる
チップ数が増え、1チップ当たりの製造コストが劇的に下がる。
大口径ウエハーを用いる製造技術をいち早く確立した半導体メーカーは、
競合他社よりも圧倒的に優位なコスト競争力を確保できるのだ。