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>>272
> ＴＤＫ－底堅い 車載用低抵抗タイプ金属端子付き多連型メガキャップを開発し量産開始
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> ＴＤＫ<6762.T>が底堅い。同社は10日、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、2024年9月より量産を開始したと発表した。
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> 大電流対応のため、金属端子材料を最適化することで、従来品対比でESRの低減を実現したという。また、大容量化のため、金属端子付きMLCCとしては業界最大となるMLCCを3連化した構造も実現し、部品数削減やセットの小型化に貢献するとしている。
有益情報ですね。
この会社の次の稼ぎ頭はどこかを延々と探し出す眼力の鋭さには只々感心する
ばかりだが地道に研究開発に邁進する姿勢にもホルダーとして頭が下がる。