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シャープ(株)【6753】の掲示板 2018/12/20〜2018/12/21
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>>1014
> 鴻海やシャープが外部委託している半導体の製造を新工場に移す。
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もし実質がこれでもともと中国での製造なら、日中貿易戦争の新しい被害にはならないでしょう。
ファーウェイやZTEがこれから作るわけでもなし。 -
>>1014
ロジックIC（論理素子）とメモリIC（記憶素子）がありますが、この記事に書いてあるのはロジックICのようです。
ロジックICには、ANDやORの単体からの細かい汎用モジュールもあれば、マイコンをワンチップにしたようなシステムLSIもあり、この記事だけではどのようなまとまりなのかはよく分かりません。
一方、DRAMやフラッシュメモリはメモリICで、今回言及されていないように思います。
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日経 2018/12/21 18:00 nikkei.com/article/DGXMZO3924414021122018MM8000/
今回の計画で製造品目については検討中だが、すべてのモノがネットにつながる「IoT」機器向けのロジック系半導体の生産が主体となるもようだ。
鴻海やシャープが外部委託している半導体の製造を新工場に移す。
シャープが8Kテレビに搭載した自社開発の画像処理用チップなども対象になる。
自社生産でグループ内に収益を囲い込むとともに、他社から半導体を受託生産するファウンドリー事業も展開する見通しだ。