サムコ(株)【6387】の掲示板 2020/12/10〜2021/12/10

サムコ様 エッチング装置日本１らしいですが
ジェイテックコーポレーションが次世代ＥＵＶに進出しますよ。

ジェイテックコーポレーション エッチング

EEMナノ加工技術は既に形状精度Si原⼦4個分（Peak to　Valley (P-V値)1nm）の平坦度を長さ1mのミラーで実現しています。CAREは更にP-V0.7nmを実現し、将来的には原子1個分の平坦度をも可能となる究極の加工法です。 

何とＥＥＭエッチング 1nm
CARE エッチング 0.7nm

そこで他社を検索
日立 
コンダクターエッチング装置　M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。 
https://www.hitachi-hightech.com/jp/product_detail/?pn=semi-m8000 

コンダクターエッチング装置　9000シリーズ
20nm世代以降のデバイス 

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サムコ株式会社のCVD装置、 ドライエッチング装置 
ø30 nmのナノピラー形成 

詳しい事は 分からんけど
ｘ線自由電子レーザー用の超高精度ミラーは
世界２位に比べて１０倍精度

数値制御ＥＥＭ装置は 化物 でしょうね。

CARE光学素子に関しては 大阪大学より受託

ＥＥＭ装置は情報漏洩防止で自社加工
それ以外は 全てファブレス

多電極数値制御プラズマＣＶＭエッチング装置は 自社ブランドで商品化中。

サムコ様のエッチングで 1nm可能でしょうか？