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(株)テセック【6337】の掲示板 2024/04/14〜2024/06/10

東海カーボン、半導体材料に参入 多結晶SiCウエハーを仏社に供給 :
https://chemicaldaily.com/archives/467769


他業種から参入、SiCパワー半導体は近い将来有望ってことですね。