ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/06/07〜2024/06/11

>>462

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1591524.html

SKハイニクスでは、2026年生産開始予定のHBM4において、MR-MUF技術の改良版を採用するようです。つまり、TOWAのコンプレッション装置による樹脂モールドがなされると。SK自身が論文でそのように説明している様なので、間違い無いと思われます。


https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=13363

岡田社長のインタビューと合わせて読めば、なんとなく開発の経緯やTOWAの将来性が見えるような気がします。