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ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/25〜2024/05/07
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>>37
2023年9月26日
ＴＯＷＡ株式会社は、生成AI向け半導体の生産に最適な半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」の開発を完了し、製品化いたしましたのでお知らせいたします。
２．新製品の特長
（１） 生成AI向け、高機能AIパッケージ（チップレット製品）に対応
高度なモールディング技術により、従来の技術では難易度が高いサイズの大型パッケージにも対応。生成AI向け、高機能AI向け半導体のチップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
しんぱいお
SK Hynixの決算説明資料から抜粋
Expect limited DRAM/NAND production growth in ‘24, as a result of conservative investments in ‘23, and more capa. allocated to produce HBM which has larger die size
「2024年には、2023年の慎重な投資の結果として、DRAM/NANDの生産成長は限定的となる見込みです。また、より大きなダイサイズを持つHBMの生産にキャパシティが割り当てられます。」
これって、もうさ・・・ここ・・・確定やん？