ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2022/06/17〜2022/09/18

>>290

半導体は、後工程の時代だそう

後工程の機械の独占シェアの高い、TOWAに好機です。

前工程が、

シリコン加工(微細化)が限界！？

と言うか、

加工精度は、上げられても、

加工機械の値段が倍増
(前工程のASMの配線パターン機械が、

1台、380億円とかで、

10倍から、50倍くらい値段が跳ね上がって、前工程での改善は、対費用効果で縮小される傾向で、)

後工程(TOWAなどの機械)で、

一般工程で、作った配線パターンを、半導体チップを積み重ね(3次元の高集積化)の
機械のほうが、割安で、安く、性能が良い半導体が出来るので、

TOWAの様な、後工程の半導体機械が、需要が増えているそうです。