(株)ニューフレアテクノロジー【6256】の掲示板 2017/03/10〜2017/12/26

>>896

【決算説明会資料とセミコンジャパン2017出展内容】
○決算説明会資料から
・該資料の製品ラインアップに電子線ウエハ検査装置：MBIｰ100が登場しました（事業化２019年）。
・今期の業績予想で研究開発費が21億円増額されて102億円になりました（経常利益の減額無し）。
・２Ｑまでの受注高は前年同期比24.2％増の約206億円になっています。
なお、例年、当該資料に掲載されていたセミコンジャパンでの出展紹介が今回はありませんでした。
○セミコンジャパン2017のＨＰからＮＦＴの出展内容を以下に全文を引用します。中国市場を重視した出展内容になっているように感じます。

小間番号4112

最先端の半導体製造装置を通じて、半導体産業と人類、社会の発展に貢献します。

MBM-1000
高精度5nm Nodeデザインルール用マルチ電子ビームマスク描画装置
 
EBM-9500PLUS
7nm+ Nodeデザインルール対応の電子ビームマスク描画装置
 
EBM-9500
7nm Nodeデザインルール対応の電子ビームマスク描画装置
 
EBM-9000
10nm Nodeデザインルール対応の電子ビームマスク描画装置
 
NPI-8000
高生産性と高性能を兼ね備えた最先端マスク検査装置
10nm Nodeに対応したDie-Die,  Die-Database検査
検査時間60分/枚,
 
HT2000FD
8μm/min.の成長速度で≧100μmのエピ膜連続成長が可能な高品質・高生産性200mm
枚葉式 Si　Epi 装置

EPIREVO™ G8
GaNパワーデバイス(HEMT)の生産に最適な150/200mm 枚葉式GaN-on-Si用MOCVD装置

EPIREVO™ S6
低欠陥・高速成長でSiCパワーデバイスの低コスト生産を実現する150mm 枚葉式 SiC Epi 装置

  追加情報
初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
パワー半導体/Power Semiconductors