(株)ディスコ【6146】の掲示板 2023/12/06〜2023/12/13

NHKでも取り上げられていますね

https://www3.nhk.or.jp/news/html/20231213/k10014287181000.html

▼精密加工装置を手がけるディスコが開発したのは、半導体材料のシリコンウエハーを加工する最新型の装置で、100分の5ミリ以下の薄さに削る技術を紹介しています。

半導体の高性能化に伴ってウエハーを薄く加工する技術の需要が高まっているということです。