ＡＧＣ(株)【5201】の掲示板 2022/11/05〜2022/12/09

> 🔷すず止めて、『両利きの経営』のＡＧＣをもっとＰＲ、ＣＭにしよう。投資家は、株価上昇を願う前に、ＡＧＣの2021年以降『両利きの経営』で成功して事業構造を理解しよう。🔶
> 🔷コア事業と戦略事業とをバランス良く業容拡大・増収増益の構造でばく進中、それがＡＧＣ🔶

【関連の情報提供：世界でわずか2社のみの専門技術。次世代半導体で重要な微細化に貢献するＡＧＣ】

★引用：BV 2022/12/09 11:00 　Ferbes
★URL：h ttps://forbesjapan.com/articles/detail/52240

2017年より次世代半導体の製造過程で使用されるEUV露光用フォトマスクブランクス（以下、EUVマスクブランクス）の生産を開始したＡＧＣは、現在の約2倍となる生産量を2024年までに実現すると発表した。

しかしＡＧＣ株式会社 電子カンパニーの事業部長である木下健史（以下、木下）は「単なる増強ではない」と話す。その真意とは。EUVマスクブランクスの製造に携わる若手プロジェクト担当者の阪田一真（以下、阪田）と共に話を聞いた。

▶次世代半導体の製造過程で最も重要となる部材生産技術への挑戦

「EUVマスクブランクスの研究開発に着手したのは2003年。以前から開発していた半導体に回路パターンを焼き付ける露光機のレンズ材として使われる合成石英ガラスの高い技術と品質が、半導体製造技術を開発する米国のコンソーシアムSEMATECH（セマテック）から認められ、EUVマスクブランクス開発に向けたプロジェクトへの参画を要請されたことがきっかけでした。

EUVマスクブランクスとは、ゼロ熱膨張ガラス基板の表面に複数の組成からなる膜を積層したフォトマスクの原版で、EUV露光技術の中核をなす最も重要な部材です。ＡＧＣは、ガラス材料から研磨、成膜までの技術を垂直統合した世界で唯一のマスクブランクス・メーカーになることを目指しました」

そう話すのは、1989年に入社し、ＡＧＣの前身である旭硝子株式会社の時代からこれまで、エレクトロニクス分野での会社の成長に携わってきた一人でもある木下だ。

半導体において微細化が求められている今、その製造に用いられているのが極短波長のレーザー技術を搭載したEUV露光技術。この技術を実用化させるための重要部材である「EUVマスクブランクス」を、ＡＧＣは開発から15年もの年月を経て完成させた。

半導体の微細化とは、数mm角のチップ上に形成する電子回路素子や、それらをつなぐ配線のパターンの線幅を小さくすることを指す。線幅を小さくすることでより多くの回路を形成でき、その結果、処理速度の高速化や消費電力の減少などが可能となる。

次世代の半導体は我々の生活が便利になるだけでなく、グローバルな社会課題である消費電力削減に大きく貢献する存在でもあるのだ。（以下省略）

【コメント】
ＡＧＣはもう硝子メーカーではない（売上4割そこそこ、利益2，3割）：コア事業から、『両利き経営』に成功、戦略事業の１つが電子事業（電子部材）。近未来の素材メーカーがＡＧＣ。後場の躍進を期待します。