クラスターテクノロジー(株)【4240】の掲示板 2024/03/01〜2024/04/05

>>432

〜クラのPIJが採用されているものと推測する。期待しても良いのではないか！〜

何度も投稿してますが、研究開発にPIJが使われたからといって、実装置には何の関係もありません。

もし、関係してるのであれば、大阪大学の再生医療プロジェクトの細胞培養の主力装置のバイオ3DプリンターにPIJを基本とした装置が開発されて然るべき。
しかし、PIJを使って研究していた明石教授がインクジェットプリンターには、大量細胞培養装置としては不向きな点が多いとして、NTNとインクジェット方式では無いピン方式による3Dバイオプリンター装置を開発した。
同じく大阪大学の松崎教授もPIJで研究していた食用培養肉の3Dプリンターを島津製作所と共同開発すると発表した。

クラからもPIJは研究開発用に特化したインクジェットプリンターとはっきりと回答しています。
それに産業用インクジェット装置には必須技術の吐出不良自動検査システム技術がクラには無い。


2020年に東レのRFIDの話題になった時も、PIJに期待する投稿もありました。
この時も、東レのRFID製造するインクジェットプリンターは東レエンジニアリングが開発したロールtoロール方式のインクジェット装置で製造が採用されると投稿したのですけどね。

東レのRFIDはペラペラの薄いシートに印刷します。
シートにインクジェット方式で印刷するのは相当な技術が必要。

2022年の東レが発表した「完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現　-RFID、センサーの無線動作を実証-」

の中に記述されてます。

〜フィルム上に半導体回路を形成しようとすると、工程中にフィルムが伸縮して配線や電極の位置ずれが生じ、性能が低下する問題がありました。〜

東レエンジニアリングは、この課題に独自技術で克服してます。

〜各材料改良によるプロセスの低温化・短時間化に取り組み、フィルムの伸縮を抑制するとともに、東レエンジニアリング株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:岩出卓)が開発した形状追従型高精度インクジェット技術を適用することにより、CMOS回路を始めとする様々な半導体回路や整流素子5)、メモリーをフィルム上に精度よく塗布形成する技術を確立しました。〜

東レのRFID製造は、東レエンジニアリングのインクジェット製造装置で製造されます。
2022年の東レからの発表で、東レエンジニアリングの塗布装置が採用されるのは明らかになってます。


完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現-RFID、センサーの無線動作を実証-

https://www.toray.co.jp/news/details/20220114170445.html

東レ　ロールtoロールパターン塗布装置

https://www.toray-eng.co.jp/products/fpd/fpd_006.html