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(株)SUMCO【3436】の掲示板 2022/01/15〜2022/01/27
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>>830
ありがとうございます。😊 この商務省のコメントを読めば、
「(サムスンなどの半導体大手の)回答者が特定した主なボトルネックは、追加のファブ容量の必要性です。回答者が特定した追加のボトルネックには、半導体と、電気機器のサブパーツを組み立てるために半導体とペアになっている他のコンポーネントの両方の(シリコンウエハーなどの)原材料投入量の不足が含まれます」と読み取れるので、商務省や半導体メーカーはウエハー不足にも注目しているようですね。重ねてお礼です。
mat***** 2022年1月26日 12:10
>>821
米商務省の報告は以下リンク。
ボトルネックはファブの容量不足とパッケージの原材料不足と読み取れました。
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2022/01/commerce-semiconductor-data-confirms-urgent-need-congress-pass-us