投稿一覧に戻る 東レ(株)【3402】の掲示板 2019/11/15〜2020/01/24 937 kab***** 2020年1月20日 16:20 これら新材料を用いて、独自のデバイス技術とプロセス技術により、低コスト塗布プロセスで製造した24ビットメモリ搭載のRFID試作品を作製し、世界初のUHF帯電波による20cmの距離での無線通信を達成しました。当社の製品目標である60ビットメモリの実現にも目処が得られており、今回開発した低コスト塗布型RFIDが小売・物流分野に広く普及すると、各物品・商品データの収集や共有化が促進され、サプライチェーン全体の大幅効率化が期待されます。 今後、通信距離を始めとする通信性能の向上とフィルム上での製造技術構築に取り組み、塗布型RFIDの実用化を目指して参ります。なお、本研究の一部は、環境省「CO2排出削減対策強化誘導型技術開発・実証事業」からの助成を受けて実施したものです。 東レは、コア技術である高分子化学とナノテクノロジーの融合によって、塗布型RFID技術を早期に確立し、労働力不足が深刻になりつつある小売・物流分野の効率化に貢献して参ります。そして「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の企業理念の下、社会を本質的に変えるような革新的な素材の開発に取り組んでいく所存です。 そう思う16 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
これら新材料を用いて、独自のデバイス技術とプロセス技術により、低コスト塗布プロセスで製造した24ビットメモリ搭載のRFID試作品を作製し、世界初のUHF帯電波による20cmの距離での無線通信を達成しました。当社の製品目標である60ビットメモリの実現にも目処が得られており、今回開発した低コスト塗布型RFIDが小売・物流分野に広く普及すると、各物品・商品データの収集や共有化が促進され、サプライチェーン全体の大幅効率化が期待されます。
今後、通信距離を始めとする通信性能の向上とフィルム上での製造技術構築に取り組み、塗布型RFIDの実用化を目指して参ります。なお、本研究の一部は、環境省「CO2排出削減対策強化誘導型技術開発・実証事業」からの助成を受けて実施したものです。
東レは、コア技術である高分子化学とナノテクノロジーの融合によって、塗布型RFID技術を早期に確立し、労働力不足が深刻になりつつある小売・物流分野の効率化に貢献して参ります。そして「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の企業理念の下、社会を本質的に変えるような革新的な素材の開発に取り組んでいく所存です。