投稿一覧に戻る 味の素(株)【2802】の掲示板 2024/02/01〜 889 aki***** 4月28日 00:11 隠れ半導体絶縁材料ABF味の素ビルドアップフィルムは高性能CPUに100%使われている。これからも期待します。 返信する そう思う61 そう思わない57 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
aki***** 4月28日 00:11
隠れ半導体絶縁材料ABF味の素ビルドアップフィルムは高性能CPUに100%使われている。これからも期待します。