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変形性膝関節症患者は世界で3億人以上。 同種軟骨細胞シートの市場規模は心筋シートの市場規模とは大違い。 手術が始まりマスコミが取り上げたら4桁超えが見られるだろう。
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こちらは1週間前の記事ですが こちらも投資のヒントになります。日経電子版の契約は個人投資家にとってメリットが多いです。 2024年5月19日 NIKKEI Asia 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者は3月に米国で講演した時、人工知能AI用データなどに使う「広帯域メモリー(HBM)」に対する熱意を示した。AI用半導体の代名詞になった同社を創業したファン氏はHBMを「技術的な奇跡」と呼び、AI革命の重要な要素であると語った。 同社はチャットGPTなどの最先端の生成AIを動かすGPU(画像処理半導体)を製造する。GPUの性能を最大限に発揮するにはHBMが必要であり、同社は多くを韓国半導体大手SKハイニックスから調達してきた。しかしAI用半導体の需要が急増しているため、サプライヤーを増やす構えだ。この動きが新たな収入源を確保しようとする半導体メーカー間の激しい競争につながっている。 現時点ではSKハイニックスが優勢で、HBMの世界シェアの過半を占める。しかし韓国のサムスン電子に加え、米国のマイクロン・テクノロジーなどが追い上げようとしている。 HBMは通常のDRAM(記憶用半導体メモリー)をいくつか積み重ねて、高速・大容量のデータ処理を可能にするものだ。HBMを製造するメーカーが競争力を持つためにはDRAMの製造や調達だけではなく、高度な積層技術が欠かせない。 「HBMの製造は簡単ではない。積みあげた半導体の1つの層に問題があれば、HBM全体が機能せずに廃棄を迫られる」。ある半導体会社の幹部は語る。最も難しい工程は個々の半導体を完璧に接合することだという。 HBMはコンピューターで利用される最先端DRAMの約5倍の価格で販売されているため、大きな収益源として期待されている。HBMは今年のDRAM市場の出荷額の20%を超え、AIコンピューターの需要の高まりによって、2025年には30%以上に成長し続ける可能性があるとの推計がある。 SKハイニックスは先進的な積層技術により、HBM市場を先導し続けようとしている。「当社は安定的に生産を増やしてきた。4層から8層の技術を確立し、業界トップの競争力を維持している」。同社の幹部は語る。 同社は10年前に世界で初めてHBMをゲーム用に開発した。しかし、この半導体が真価を発揮するようになったのは、大量のデータを遅れずに処理できる部品が必要な生成AIが出現してからだった。最新版はエヌビディアが今年の後半に採用する予定だ。 トレンドフォースのデータによると、SKハイニックスは今年の市場シェアが52%を超えて先行している。サムスン電子が42.4%と追いかけ、米マイクロンは5%超とみられている。 …サムスンは追い上げに躍起となっている。新しいHBMを4~6月期に出荷する予定だ。サムスンでメモリー半導体事業を担当する幹部は「当社の商品化は顧客のスケジュールに従って順調に進んでいる。4~6月期には売り上げを計上できるとみている」と話す。サムスンは顧客名を明かしていないが、エヌビディアは3月にサムスン製のサンプルを試用したことを認めている。 しかしSKハイニックスとサムスンの技術レベルには依然として差があり、それを埋めるにはもうしばらく時間がかかるとの見方もある。 「サムスンが追いつくにはまだ時間が必要だ。HBMを製造するうえで技術に違いがある」。格付け会社のフィッチ・レーティングスのディレクター、シェリー・ジャン氏は語る。そして「当面、SKハイニックスは市場で優位性を保てるだろう」という。 SKハイニックスは需要が今後も拡大するため、競争の激化を懸念する必要はあまりないとみている。 「HBM市場は急速に成長している。顧客の観点からすれば、単一の供給源に依存するのは問題が大きい」。SKハイニックス幹部は強調する。そのうえで「顧客はサプライヤー同士の競争が不可欠とみなすだろう。当社は、競争がAIメモリー市場のさらなる発展につながるとみている」との認識を示す。 しかしメモリー半導体市場は需給の変動に影響を受けやすいことで知られている。韓国キウム証券のアナリスト…は「サムスン電子が新しい半導体の販売に成功すれば、HBM市場は25年に供給過剰になると予想される」と警鐘を鳴らす。 マイクロンは2月、HBMの量産を始めたと発表した。同社の製品はエネルギー消費が競合他社より約30%少なく、エヌビディアが採用するとみられている。マイクロンは今年末までの出荷分が完売しており、25年の出荷予定量の大半も既に売り先が決まっているという。台湾の半導体関連企業も市場への参入を計画している。
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クオ氏の言うてることはな 当てにならんからな そやけどな eLEAPが大増産される予定の2026年に話が集中してんねんな Apple初の折りたたみ式デバイスとして 「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」が2026年に登場か GIGAZINE 2024,05,24 Appleが折りたたみ式ディスプレイを開発していることは長らくウワサされていますが、同社初の折りたたみ式デバイスは2026年に登場する「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」になると、Apple関連のリーク情報でおなじみの業界アナリストであるミンチー・クオ氏がサプライヤーや関係者から入手した情報をベースに予測しました。 クオ氏によると、Appleが開発している折りたたみ式ディスプレイは韓国のLG傘下のLGディスプレイが独占的にサプライヤーを務める予定だそうです。Appleは20.25インチと18.8インチのディスプレイパネルを使用することを検討しており、2つのディスプレイパネルの違いは折りたたんだ際のフォームファクタ―になるとされています。なお、20.25インチのディスプレイパネルは折りたたみ時には14~15インチのMacBook、18.8インチのディスプレイパネルは折りたたみ時には13~14インチのMacBookと同等のサイズ感となるそうです。 折りたたみ式ディスプレイパネルの量産目標スケジュールは2025年第4四半期から2026年上半期にかけてと予測されており、これは以前の予測よりも1年以上早いです。また、Apple初の折りたたみ式MacBookには未発表のM5シリーズチップが搭載されることが予想されています。 Appleは折りたたみ式ディスプレイの開発段階から「折り目がつかないようにすること」を設計目標としています。これを実現するには非常に高い設計仕様が求められることとなるため、ディスプレイパネルとヒンジのコストが非常に高くなるそうです。記事作成時点の暫定的な見積もりでは、ディスプレイパネルが約600~650ドル(約9万4000~10万2000円)、ヒンジが約200~250ドル(約3万1000~3万9000円)程度になる模様。なお、量産までに生産歩留まりが大幅に向上すれば、これらのコストは下がる可能性があります。 折り目部分が見えない高品質な折りたたみ式ディスプレイを開発するには、高品質なディスプレイパネルとヒンジが必要となります。Appleはディスプレイパネルの開発パートナーとしてLGディスプレイを、ヒンジの開発パートナーとしてAmphenoleを選択しています。これまで、Appleは革新的なデザインによってもたらされる製造上の課題を克服するためにリソースを集中させるべく、各コンポーネントを単一のメーカーとだけ協力して開発してきました。例えば、iPhone 15 Pro Maxに搭載されているペリスコープカメラは、LGIT(カメラモジュール)およびLargan(レンズ)と提携して開発されたものです。 ディスプレイパネルとヒンジのコストが高いことを考えると、折りたたみ式MacBookの販売価格は非常に高額になる可能性があります。Appleが量産前に歩留まりを大幅に改善することに成功すればコストの削減が可能ですが、記事作成時点での折りたたみ式MacBookのBOMコストはApple Vision Proと同等になるとクオ氏は指摘しました。ただし、折りたたみ式MacBookの出荷台数がApple Vision Proよりも多くなることは明らかで、出荷台数は2026年には100万台を超えると予測されています。
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合成樹脂5%上昇、最高値更新 原料高の転嫁広がる ポリエチレンやポリプロピレンなどの合成樹脂の価格が5%ほど上昇し、2022年12月につけた最高値を上回った。原料となるナフサ(粗製ガソリン)のアジア相場での上昇や円安の進行で、国産ナフサ価格の上昇を見込んだメーカーが値上げを打ち出し、需要家が受け入れた。食品包装など川下製品まで値上げの動きが広がりつつある。 包装フィルムやポリ袋に使う低密度ポリエチレン(一般フィルム用)は5月半ば時点で1キログラムあたり316〜346円、ポリプロピレン(雑貨向け)が同316〜356円と、中心値は4月から15円(5%)ほど上昇した。23年11月以来、半年ぶりの値上がりで、22年12月の最高値をおよそ1年半ぶりに更新した。 合成樹脂メーカー各社は、値決めの参考となる国産ナフサ価格が4〜6月期に1キロリットル8万円を超える水準まで上昇すると見込み、4月に入り値上げを打ち出した。需要家側もナフサ価格の見通しに大きな違いはなく、おおむね受け入れたという。 ナフサ価格の高騰は深刻だ。樹脂メーカーからは「8万円前後までのナフサ価格高騰は、製造におけるコスト負担が大きい」との声が上がり、転嫁を急いだもようだ。買い手となるフィルムメーカーの担当者は「一部では受け入れられなければ出荷できない場合もあるとも言われた。安定供給のためには受け入れざるを得ない」と話した。 樹脂から包装用フィルムをつくる東洋紡は1月、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)などの製品価格の値上げを打ち出したが、想定以上のナフサ価格上昇を受け、追加での値上げを需要家と交渉しているという。
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単なる「下請け」と勘違いしているんじゃね? TSMCの営業利益率は40%超えているよ。 ちなみに、TSMCの粗利率も50%以上。 ARMとか粗利率は90%以上だが、ファブレスだから当然。 TSMCのような巨額の投資をして工場で製造をしている企業の粗利が50%を超えるというのは驚異的。
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40,000ドルの壁を超えたことは素晴らしい見出しになりますが、市場の専門家はダウの動きからそれ以上のことは考えていません。 カーソン・グループの首席市場ストラテジスト、ライアン・デトリック氏は、4万という数字は「素晴らしいマイルストーンだが、結局のところ、3万9999と4万の間には大きな違いはない」と述べた。
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メガバン配当利回りはまたまた3%超えになりましたので良しとして、しかし金融正常化であれば少なくとも前期実績以上の今期予想を出して欲しかったな。MUFGと三井住友の違いはそこですね。1000億の自社株買いなど無しにして今期予想にその分上乗せするね、私なら。
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思った通り、売り買い交錯。この値だと、サプライズで800超え、1000円はいかない。800円台にうつるだけ。しかし、会社予想通りな気がする。そうなれば680円くらいでは。ネガティブにはならないが、個人的には明日、680円くらい。 サプライズ期待したいが、現物困らない程度に持ち、明日を待つ。後場も740-750の間だからデイトレ向きかもね。ここの会社は、出版の赤字垂れ流しがなくなって本来の利益が出ているだけ。10年前をみればわかる。火葬場はこれ以上の建築が出来ないので売上もこのまま横ばい。勘違いが多いようだが、昨年相場は安かった、葬祭は、今では昔と違い家族葬や火葬のみで終わるのも多いので葬儀は儲からない。あくまでも火葬の値段を上げれるかとSBIとの協業だけ。SBIが600程度で買ってるから、650円底、あとは配当40%から50%まで上げるなどしないと厳しいかもしれない。今日、買うか売るか、迷い中。
5/23の騙し上げに飛びついた…
2024/05/29 12:21
5/23の騙し上げに飛びついたカモさん達は、ほんとドンマイですが、騙し上げが仕掛けられることは想像がつくんですよね。 5月の月足は、2021/1/5安値68と2024/2/16安値162を結ぶ底値支持線への戻り。その底値支持線における5/1~5/31の株価は169~171。従って、5月の高値圏が169~171になる訳です。 ただ、高値圏に株価が近づいてくると、問題が起きてきます。それは、高値圏における出来高が細り、売りたくても買い圧が足りず、 売れないという状況。私は、5/14の決算後に安値圏で仕入れ、その当日から170で指値を入れていたのに、170に到達した5/21時点でも約定しませんでした。それだけ高値圏における買い圧が足りないということ。 ですが、発想を変えて、買い圧が足りなければ買い圧を作ってやれば良いんです。いわゆるマッチポンプ。5/23以前に、何度も高値圏で頭打ちしており、170~171辺りがかなり意識されていました。であれば、大量の軍資金を以て171を買い支えてあげれば良い、と機関なら考えるでしょう。 171で買い支えて171より下がらないようにすれば、自ずと171以上の注文が約定し始めます。最初は171を数円超えますが、下がってきます。下がってきたとしても、そこには171の買い支え。見事に反発して、再び上がってくる訳です。この値動きがカップウィズハンドルに見えて仕方がないんですね。 セオリーでは、171で反発した後が買い場。 買い場と勘違いしてノコノコやってきたカモが、171を数円超えた辺りを買い漁ってくれるんです。そうして買い圧が生まれればシメシメですね。あとはすかさず空売り。 機関が実際に171を買い支えたかどうかは定かではありませんが、もし私が軍資金を大量に持つ機関の立場であれば、セオリーを逆手にとって買い圧を作って空売りを仕掛けようと考えますね。