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好業績かつ割安な銘柄を みつけて お互いに紹介し合う 掲示板
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>>1338

こちらは1週間前の記事ですが こちらも投資のヒントになります。日経電子版の契約は個人投資家にとってメリットが多いです。

2024年5月19日 NIKKEI Asia

 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者は3月に米国で講演した時、人工知能AI用データなどに使う「広帯域メモリー(HBM)」に対する熱意を示した。AI用半導体の代名詞になった同社を創業したファン氏はHBMを「技術的な奇跡」と呼び、AI革命の重要な要素であると語った。
 同社はチャットGPTなどの最先端の生成AIを動かすGPU(画像処理半導体)を製造する。GPUの性能を最大限に発揮するにはHBMが必要であり、同社は多くを韓国半導体大手SKハイニックスから調達してきた。しかしAI用半導体の需要が急増しているため、サプライヤーを増やす構えだ。この動きが新たな収入源を確保しようとする半導体メーカー間の激しい競争につながっている。
 現時点ではSKハイニックスが優勢で、HBMの世界シェアの過半を占める。しかし韓国のサムスン電子に加え、米国のマイクロン・テクノロジーなどが追い上げようとしている。
 HBMは通常のDRAM(記憶用半導体メモリー)をいくつか積み重ねて、高速・大容量のデータ処理を可能にするものだ。HBMを製造するメーカーが競争力を持つためにはDRAMの製造や調達だけではなく、高度な積層技術が欠かせない。
 「HBMの製造は簡単ではない。積みあげた半導体の1つの層に問題があれば、HBM全体が機能せずに廃棄を迫られる」。ある半導体会社の幹部は語る。最も難しい工程は個々の半導体を完璧に接合することだという。
 HBMはコンピューターで利用される最先端DRAMの約5倍の価格で販売されているため、大きな収益源として期待されている。HBMは今年のDRAM市場の出荷額の20%を超え、AIコンピューターの需要の高まりによって、2025年には30%以上に成長し続ける可能性があるとの推計がある。
 SKハイニックスは先進的な積層技術により、HBM市場を先導し続けようとしている。「当社は安定的に生産を増やしてきた。4層から8層の技術を確立し、業界トップの競争力を維持している」。同社の幹部は語る。
 同社は10年前に世界で初めてHBMをゲーム用に開発した。しかし、この半導体が真価を発揮するようになったのは、大量のデータを遅れずに処理できる部品が必要な生成AIが出現してからだった。最新版はエヌビディアが今年の後半に採用する予定だ。
 トレンドフォースのデータによると、SKハイニックスは今年の市場シェアが52%を超えて先行している。サムスン電子が42.4%と追いかけ、米マイクロンは5%超とみられている。
 …サムスンは追い上げに躍起となっている。新しいHBMを4~6月期に出荷する予定だ。サムスンでメモリー半導体事業を担当する幹部は「当社の商品化は顧客のスケジュールに従って順調に進んでいる。4~6月期には売り上げを計上できるとみている」と話す。サムスンは顧客名を明かしていないが、エヌビディアは3月にサムスン製のサンプルを試用したことを認めている。
 しかしSKハイニックスとサムスンの技術レベルには依然として差があり、それを埋めるにはもうしばらく時間がかかるとの見方もある。
 「サムスンが追いつくにはまだ時間が必要だ。HBMを製造するうえで技術に違いがある」。格付け会社のフィッチ・レーティングスのディレクター、シェリー・ジャン氏は語る。そして「当面、SKハイニックスは市場で優位性を保てるだろう」という。
 SKハイニックスは需要が今後も拡大するため、競争の激化を懸念する必要はあまりないとみている。
 「HBM市場は急速に成長している。顧客の観点からすれば、単一の供給源に依存するのは問題が大きい」。SKハイニックス幹部は強調する。そのうえで「顧客はサプライヤー同士の競争が不可欠とみなすだろう。当社は、競争がAIメモリー市場のさらなる発展につながるとみている」との認識を示す。
 しかしメモリー半導体市場は需給の変動に影響を受けやすいことで知られている。韓国キウム証券のアナリスト…は「サムスン電子が新しい半導体の販売に成功すれば、HBM市場は25年に供給過剰になると予想される」と警鐘を鳴らす。
 マイクロンは2月、HBMの量産を始めたと発表した。同社の製品はエネルギー消費が競合他社より約30%少なく、エヌビディアが採用するとみられている。マイクロンは今年末までの出荷分が完売しており、25年の出荷予定量の大半も既に売り先が決まっているという。台湾の半導体関連企業も市場への参入を計画している。

  • >>1339

    “HBM” と ”CoWoS” に注目するようになったのは下記の記事もきっかけです。
    そしてHBM関連としてウェイト4位の銘柄を、”CoWoS” 関連としてウェイト5位の銘柄を保有しています。

    【湯之上隆のナノフォーカス:NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か】
    2024年05月07日

    NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。

    …AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。…
    その理由について、筆者は…次のように分析した。
     この原因はAI半導体の供給律速にあると考えられる。現在、AI半導体の約80%を独占しているNVIDIAのGPUは、TSMCで前工程も後工程も行われている。その後工程では、CoWoSというパッケージングが行われるが、そのCoWoSのキャパシティーがボトルネックになっている。
     また、CoWoSにおいては、GPUの周りにDRAMを積層したHBM(High Bandwidth Memory)が複数配置されるが、このHBMもボトルネックの一つになっていると思われる。

     では、なぜ、TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)のキャパシティーが不足する状態が続いているのか。また、DRAMメーカーは、Samsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyの3社もあるにもかかわらず、なぜHBMが足りないのだろうか?
     本稿では、これらの詳細について論じる。その上で、NVIDIAのGPUなどのAI半導体不足は、今後数年以上続く見通しを述べる。
    (以降は下記URLにてお読みください。無料登録によって全文読めます。)
    ttps://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/07/news034.html