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ＪＩＧ－ＳＡＷ(株)【3914】の掲示板 2018/01/23〜2018/02/10
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>>49
（続き）
kudanについての業界紙記事
「・・・半導体分野でイスラエル、中国、米国のメーカーと開発を進めており、早ければ2018年にはKudan SLAM搭載の半導体モジュールが市場展開される見通し。国内ではセンサー関連企業と連携したモジュールの開発も進んでいる。・・・」
ここに書かれている「国内でのセンサー関連企業」とはどこだろうか？
と思ってイメージ―センサーが事業の柱のソニー関連記事を調べてみると下の記事を見つけた。
両社の開発内容がピタリ一致するのでひょっとしたらひょっとするかも。
しかもkudan大野氏が2006年に起業するときの資金はそれまで経営していたベンチャーのプレステ関連の権益をソニー
に売却して得た経緯があったようだから尚更だ。（この部分は別のインタビュー記事での記憶）
●ソニー：距離画像センサーの量産化を検討－拡張現実などで用途拡大へ
h ttps://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2017-10-24/OY0ENR6TTDS001
●Ｋｕｄａｎ「ＳＬＡＭ」技術 ２次元画像から３次元画像生成
h ttp://www.sankeibiz.jp/business/news/171212/bsl1712120500002-n1.htm
JIG-SAWにとってkudanもLitamusのような存在になることを期待している。
mdy7
kudanの記事2件
●【イベント参加の件】日経BP社主催「Cloud Days 2018」のキーノート講演にKudanが登壇します
2018.01.22 INFORMATION
2月20日（火）-21日（水）に日経ＢＰ社主催の展示会・セミナーイベント「Cloud Days 2018」がザ・プリンスパークタワー東京にて開催されます。
本イベントのキーノート講演で、弊社COOの項が「2020年以降の自動運転ビジネスを考える 」をテーマにして、ディー・エヌ・エー社、ティアフォー社様と共に登壇させて頂きます。
h ttps://japan.kudan.eu/849
●電子デバイス産業新聞2017年10月19日
・・・半導体分野でイスラエル、中国、米国のメーカーと開発を進めており、早ければ2018年にはKudan SLAM搭載の半導体モジュールが市場展開される見通し。国内ではセンサー関連企業と連携したモジュールの開発も進んでいる。・・・
⇒この記事見逃していた！大きな動きだ。 出資先だけにJIG-SAWの仕事と連携している可能性があると思う。
h ttps://japan.kudan.eu/wp-content/uploads/2017/10/2f7833525d0e4d6f3f5f0ad7735cf98c.pdf