投稿一覧に戻る
ＣＹＢＥＲＤＹＮＥ(株)【7779】の掲示板 2015/05/12〜2015/05/17
-
468
>>465
例えば「HAL」の主要構成ユニットの、シャフト、外殻、バッテリー、演算ユニット、センシングユニットといったパーツは、アセンブリの場で大型の工作機械を必要としない、モジュール単位で工場で集められているように見受けられますんでね。
展示会で現物のメンテナンスの話を聞いても、担当の技術者と可搬の検査装置があれば、特殊な加工装置はいらなさそうだったので、他のロボットメーカーさんと同じように、アセンブリ施設に電子部品加工の生産工場のような、重厚な生産ラインはいらない、という趣旨で書きました。
「どこでもできる」の解釈の幅については議論の余地はあるかも知れませんが、まずはお答えします。(リンク先をミスりましたので再掲します)
通りがかりですが
>>420
> 確かこれまではファブレス生産なので、最終組み上げはともかく、
> モジュール化も含めた基本的な製品供給力は、外部企業の生産キャパ次第なところあるんですけどね。
> そっちのも含めて「3～4倍」と言ってたんじゃないですかと、山海さんには確認したいところなんですよ。
> アセンブリなんてどこでもできるんですから。
アセンブリなんてどこでもできるは正確な情報ですか？
虚偽の可能性を感じますがお答えいただきたい