投稿一覧に戻る AIメカテック(株)【6227】の掲示板 2024/03/29〜2024/06/03 435 ピーチャン 5月7日 13:51 半導体関連事業では、半導体パッケージの実装に用いられる、はんだボー ルマウンタ装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っている。 はんだボールマウンタの利用は 00 年代から本格化し、半導体の微細化・高 集積化が進む中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボー ルマウンタの利用が拡大している。同社グループは、ボール搭載技術とリペ ア技術を応用し、量産設備を提供している。 同社グループの主 な顧客は台湾の Unimicron や韓国の Samsung Electro-Mechanics のような半導体基板メーカー、Intel のような垂直統合型 デバイスメーカーである。 IJP ソリューション事業における、同社グループの主要顧客は、韓国の Samsung Display や、台湾の AU Optronics、Foxxcon など次世代ディスプレ イの大手企業である そう思う12 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
半導体関連事業では、半導体パッケージの実装に用いられる、はんだボー
ルマウンタ装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っている。
はんだボールマウンタの利用は 00 年代から本格化し、半導体の微細化・高
集積化が進む中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボー
ルマウンタの利用が拡大している。同社グループは、ボール搭載技術とリペ
ア技術を応用し、量産設備を提供している。
同社グループの主 な顧客は台湾の Unimicron や韓国の Samsung
Electro-Mechanics のような半導体基板メーカー、Intel のような垂直統合型
デバイスメーカーである。
IJP ソリューション事業における、同社グループの主要顧客は、韓国の
Samsung Display や、台湾の AU Optronics、Foxxcon など次世代ディスプレ
イの大手企業である