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株式投資 新ノートの掲示板

>>3846

本日、4月21日(木)

<6971>京セラ

前回の投稿は、2021年12/13(月)7,192円
今日の終値は、04/21(木)6,945円
^3.1%の下落率

京セラ、半導体向け部品増産 620億円投じ新棟 鹿児島
◆2022/4/21(木)日本経済新聞 朝刊 17面

京セラは20日、625億円を投じて鹿児島県薩摩川内市にある半導体向け部品の工場を拡張すると発表した。敷地内に新棟を設け、2023年10月に稼働を計画する。高速通信規格「5G」の普及やデータセンターの増加などで需要が拡大しており、新棟建設により半導体関連部品の生産能力を売上高ベースで約1割引き上げる。
 
拡張する鹿児島川内工場は同社の基幹工場の1つ。半導体などの回路を保護するパッケージと呼ぶ部品を生産している。新棟は5月に着工し、延べ床面積は6万5000平方メートルを計画する。規模は同社の製造拠点として国内最大となる。
 
京セラは樹脂やセラミックを使ったパッケージに強い。樹脂パッケージは携帯電話の基地局などの需要が高まっており、電子部品に使うセラミックパッケージはスマートフォン向けなどの引き合いが強いことに対応する。
 
新棟が本格稼働する25年3月期の年間生産能力は330億円を見込む。鹿児島や京都、ベトナムでパッケージなどを生産しており、半導体関連部品の21年3月期の売上高は2635億円。新棟建設で生産能力を1割ほど上積みすることになる。
 
半導体や電気自動車(EV)関連の部品需要の高まりを背景に、京セラは過去最高規模の設備投資を続けている。22年3月期からの3年間で4500億円規模を投じる計画だ。滋賀八日市工場でEV向けのセラミック製品の生産棟を新設するほか鹿児島国分工場(鹿児島県霧島市)やベトナム拠点を増設している。

04/21(木)6,945 前日比+110(+1.61%)

  • >>4403

    本日、6月10日(金)

    <6971>京セラ

    前回の投稿は、04/21(木)6,945円
    今日の終値は、06/10(金)7,487円
    +7.8%の上昇率

    スマホ日本勢 法人向け活路 京セラ、通信システム販売狙う
    ◆2022/6/10(金)日本経済新聞 朝刊 14面

    国内スマートフォンメーカーが法人向けに注力する。京セラは近く工場や店舗用の壊れにくい新機種を発売する。4月に専門の営業組織を新設した。きめ細かい故障対応を売りに市場を深掘りする。
     
    京セラは6月中旬と9月に、手袋をしたままタッチパネルを操作でき、コンクリートの床に落としても壊れにくい新機種を発売する。4万円前後の見込み。2022年内に保守サービスと併せて提供するサブスクリプション(定額課金)型の販売も始める。
     
    販売強化へ4月、約20人の営業組織を設けた。外食や運輸など業種別に担当を置き、センサーやカメラをネットでつなぐIoT通信機器の販売にもつなげる。
     
    20年に法人向け販売を始め、約20万台の導入実績がある。国内に修理拠点があり「故障時に迅速に対応できると評価されている」(同社)という。法人向け事業の売上高を26年3月期に現在の約2倍の800億円に伸ばす。
     
    調査会社のMM総研(東京・港)によると21年度の国内の携帯電話出荷台数は3662万台と前年度比4%増えた。高速通信規格「5G」対応のスマホ需要の拡大などが背景だ。シェア首位は米アップル(46%)で10年連続で1位だった。法人向けは故障対応やセキュリティー対策が重要。防水性能や業務ソフトとの連携なども評価されやすい。
    【図・写真】京セラの法人向けスマホは落下時の壊れにくさが特徴

    06/10(金)7,487 前日比-80(-1.06%)