テイラーラボの掲示板

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ヴェリタス

・イノベーション　EUV（極端紫外線）露光装置
半導体の性能向上のカギは、シリコンウエハーに焼き付ける回路をより細くする「微細化」技術が握っている。
すでにナノレベルまで進んだ微細化を、さらに進化させる切り札がEUV露光装置。2019年はいよいよ本格普及する1年に。
主なEUV関連銘柄
サムスン電子　半導体メモリー最大手
台湾積体電路製造（TSMC）　製造受託最大手。19年第2四半期からEUV本格導入
ASML　EUV露光装置を独占販売
HOYA　<7741> ［終値7390円］フォトマスクブランクス

・三菱アセット・ブレインズのデータによると、人工知能（AI）関連ファンド（32種類）の2月の設定額から
解約額を差し引いた資金流出額は470億円と、1月（92億円）の5倍強に急増。
昨年9月から流出が続いていたが、最も多い水準。