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東京エレクトロン(株)【8035】の掲示板 2024/06/13〜2024/06/20

762

hir***** 6月18日 11:51

>>758

TSMCは3nmプロセスを5％値上げする計画
先端パッケージシステム（CoWoS）は10～20％値上げする計画

東京エレクトロンに取って追い風になりました‼

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  • 824

    hir***** 6月18日 19:57

    >>762

    【TSMCは完全に売上高倍増計画】
    TSMCは最先端3nmプロセスの製造、歩留まりの向上で独占状態
    2026年度迄、大手4社（Apple、NⅤIⅮIA、AMⅮ、クアルコム）は
    製造工程ラインが予約済みの状態

    3nmプロセスで5％の値上げ計画
    最先端パッケージシステムで10～20％の値上げ計画

    2024年6月より3nmプロセス稼働率は満杯の状態
    (現状１万7000千枚／月産　⇒　3万3000千枚／月産とほぼ倍増に引き上げる)

    何故3nmプロセスに集中するかの答えは
    ①発熱量の問題が一番大きい
    　4nmプロセス⇒3nmプロセスで約20％削減できる
    ②性能も約25％向上する有利点が大きい
    3nmプロセス、最先端パーケージラインに集中度が高まる（NⅤIⅮIA、AMⅮ）

    東京エレクトロンの半導体製造装置は最先端パーケージの
    需要に対して今後納入する3nmプロセス（Fab18phase8の追加工事）
    2nmプロセス新工場の最先端Fabで使用される半導体製造装置の
    搬入計画が目白押しの状態にやっと証券会社が気付いた‼

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