東京エレクトロン(株)【8035】の掲示板 2024/05/24〜2024/05/29

●東エレクの新技術に熱視線

　もう一つ、半導体の能力向上に寄与するのが、3次元積層だ。電子が通る通路幅を狭めて密集させた1階建ての建物を縦に積み重ねて、データ処理能力を高めるという発想だ。微細化は物理的な限界があり、高額なEUV露光装置も必要になるが、こうした課題を乗り越えて半導体を進化させる方策として研究開発が進む。

　数多くの3次元積層に関連する技術のなかで投資家が注目するのが、東京エレクトロン <8035> [東証Ｐ]による「チャネルホールエッチング技術」である。同社は6月、400層を超える3次元NAND型フラッシュメモリー向けの新たなエッチング技術を開発したと発表した。平たく言うと、ミクロの世界にある400階建てのビルに、電子が乗るエレベーターが通る穴を素早くきれいに縦に通す技術である。この技術を持つのは東エレク以外にはないとされており、エッチング装置における米ラム・リサーチ<LRCX>のシェアを切り崩し、同装置でトップ企業になるための大きな武器を手に入れた形となる。

　東エレクによると、400層レベルの採用時期は2～3年後を想定し、23年に5億ドルと推測される市場規模は27年に20億ドル規模までに拡大すると予想する。市場では東エレクに数千億円規模の増収インパクトがあるとの見方が出ている。
( ´艸｀)
先々爆上げしそうな材料ですよね。