投稿一覧に戻る 岡本硝子(株)【7746】の掲示板 2023/06/18〜2024/03/01 1071 zsq***** 強く買いたい 3月1日 15:26 >>1063 名古屋大学発⭕U-MAPが💥常識⤴️覆す💥😱😱😱……放熱🔥材、⭕パワー半導体や💥CPUの⛄冷却🧊に！！ 根津 禎 日経クロステック 2023.08.31 有料会員限定 全1782文字  U-MAPは繊維状の窒化アルミニウムを用いた基板やシートの開発に力を注ぐ。2023年7月開催の「第25回 熱設計・対策技術展」で展示した（写真：日経クロステック） [画像タップで拡大表示] 常識を覆す新しい放熱材料が登場した。名古屋大学発のスタートアップU-MAP（ユーマップ、名古屋市）が開発した、繊維状の窒化アルミニウム（AlN）を用いた基板やシートである。用途は、基板がパワー半導体やレーザーなど、シートがCPUなどの冷却を想定している。 基板は、これまで両立が難しかった熱伝導率と機械的強度を高いレベルで兼ね備える。シートでも高い機械的強度を達成し、従来に比べて半分以下の厚さを実現した。これらの放熱材料によって、熱設計が大きく変わりそうだ。基板を使えば、発熱密度が高い、小型・高出力のパワー半導体素子（パワー素子）を搭載したモジュール（パワーモジュール）の熱設計が容易になる。シートを使えば、ノートPCやスマートフォンといった携帯機器の小型・軽量化における放熱の課題を克服しやすくなる。  いずれも2024年の量産開始を計画している（出所：U-MAPへの取材を基に日経クロステックが作成） [画像タップで拡大表示] AlN基板は、パワーモジュール内でパワー素子を実装する絶縁基板に用いる。このほか、半導体レーザー素子を実装するサブマウントや、LEDモジュールのセラミックパッケージでも利用されている。いずれも高い放熱性が求められる用途である。 放熱性が優れる材料として、AlNの他に窒化ケイ素（Si3N4）がある。AlNの熱伝導率はSi3N4に比べて高いものの、機械的強度を高めにくい。 そこでU-MAPは、繊維状のAlN単結晶「Thermalnite（サーマルナイト）」をAlNに添加して基板（白板）を作り、高い熱伝導率を維持したまま、機械的強度を高めた。これにより、機械的強度の指標となる「破壊靭性（じんせい）」は5.5MPa・√m、熱伝導率は200W/m・K以上を達成した。この破壊靭性は一般的なAlN基板のおよそ2倍で、Si3N4に近い値である。熱伝導率はSi3N4のおよそ2倍だ。 機械的強度が増すのは、サーマルナイトが異方性を備えるからである。従来のAlN基板は、等方性粒子だけで構成されていた。 次ページ穴開け加工が容易に 1 2 #AlN #絶縁基板 #パワー半導体  『ロボット未来予測2033』誌面サンプル無料 ロボットの開発・導入戦略立案に必要な情報を網羅。 ロボットの用途・市場はどう拡大していくのか。AI実装でロボットはどこまで進化するのか。技術の進展、普及シナリオ、市場規模を明らかに。 詳細とお申し込みはこちら あなたにお薦め  生成AIで特許文書作成も、知財戦略は質と量の両立へ  球より針が放熱に効く、窒化アルミニウムフィラーで熱伝導率向上  産総研が窒化ケイ素セラミックスの破壊靭性をAI予測、材料開発を迅速化  NTTがAlNトランジスタ、SiCやGaN超えの超低損失パワーデバイスへ  次世代パワー半導体、本命材料「窒化ガリウム」が見えてきた  北海道大学などが全固体電気化学熱トランジスタ、熱伝導率を電気制御  ボッシュがSiC増産でコスト削減へ、30年にはGaNも量産  弁理士不足に苦しむ特許事務所、今後10年で最大1400人減少  米スタートアップ「次期スマホ」がMWCにやってきた、文章を手に投影  トヨタの全固体電池具体化が契機、“眠れる獅子”中国が覚醒か  名古屋大学がアモルファスシリカのナノシート合成、厚さ1nm以下  パワー半導体需要で脚光、生まれ変わる国内電子デバイス工場 今日のピックアップ そう思う8 そう思わない5 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る 1072 zsq***** 強く買いたい 3月1日 15:30 >>1071 株💹式…💥争奪⤴️戦！！📈✨⭕🙋 返信数 2 そう思う4 そう思わない5 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する 1095 zsq***** 強く買いたい 3月1日 22:52 >>1071 窒化アルミニウム放熱基板を…💥量産、岡本硝子が🔋EV🚗 ⭕半導体向け！！✨🙋 2023年07月30日ビジネス・経済 返信数 2 そう思う5 そう思わない3 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する
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>>1063
名古屋大学発⭕U-MAPが💥常識⤴️覆す💥😱😱😱……放熱🔥材、⭕パワー半導体や💥CPUの⛄冷却🧊に！！
根津 禎
日経クロステック
2023.08.31
有料会員限定
全1782文字

U-MAPは繊維状の窒化アルミニウムを用いた基板やシートの開発に力を注ぐ。2023年7月開催の「第25回 熱設計・対策技術展」で展示した（写真：日経クロステック）
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常識を覆す新しい放熱材料が登場した。名古屋大学発のスタートアップU-MAP（ユーマップ、名古屋市）が開発した、繊維状の窒化アルミニウム（AlN）を用いた基板やシートである。用途は、基板がパワー半導体やレーザーなど、シートがCPUなどの冷却を想定している。
基板は、これまで両立が難しかった熱伝導率と機械的強度を高いレベルで兼ね備える。シートでも高い機械的強度を達成し、従来に比べて半分以下の厚さを実現した。これらの放熱材料によって、熱設計が大きく変わりそうだ。基板を使えば、発熱密度が高い、小型・高出力のパワー半導体素子（パワー素子）を搭載したモジュール（パワーモジュール）の熱設計が容易になる。シートを使えば、ノートPCやスマートフォンといった携帯機器の小型・軽量化における放熱の課題を克服しやすくなる。

いずれも2024年の量産開始を計画している（出所：U-MAPへの取材を基に日経クロステックが作成）
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AlN基板は、パワーモジュール内でパワー素子を実装する絶縁基板に用いる。このほか、半導体レーザー素子を実装するサブマウントや、LEDモジュールのセラミックパッケージでも利用されている。いずれも高い放熱性が求められる用途である。
放熱性が優れる材料として、AlNの他に窒化ケイ素（Si3N4）がある。AlNの熱伝導率はSi3N4に比べて高いものの、機械的強度を高めにくい。
そこでU-MAPは、繊維状のAlN単結晶「Thermalnite（サーマルナイト）」をAlNに添加して基板（白板）を作り、高い熱伝導率を維持したまま、機械的強度を高めた。これにより、機械的強度の指標となる「破壊靭性（じんせい）」は5.5MPa・√m、熱伝導率は200W/m・K以上を達成した。この破壊靭性は一般的なAlN基板のおよそ2倍で、Si3N4に近い値である。熱伝導率はSi3N4のおよそ2倍だ。
機械的強度が増すのは、サーマルナイトが異方性を備えるからである。従来のAlN基板は、等方性粒子だけで構成されていた。
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#AlN
#絶縁基板
#パワー半導体

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