(株)ＳＣＲＥＥＮホールディングス【7735】の掲示板 2021/05/13〜2021/09/22

ーーー〝日の丸半導体〟 復活へのシナリオーーー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　9/22(水) 6:01配信

装置、素材、電子部品日本にしかない強み

日本には海外のファンドリや半導体メーカーが手を組みたくなる
インセンティブがまだ残っている。

まず、東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREENといった半導体製造
装置メーカー。
そして、信越化学、富士フイルムといった部素材メーカーだ。

世界シェアは装置で言えば、塗布（シリコンウエハーにフォトレジストと
よばれる感光剤を塗布する）で約9割、CVD（化学蒸着）3割、エッジング
（表面加工）3割、素材ではシリコンウエハー（半導体の基板になる）で6割、
レジスト（半導体の保護膜）7割、封止材（熱、埃などから半導体を保護）8割
と依然として高い。

いわばチョークポイントを握っており、これらを強みにして、ファンドリと
手を組むことができる。

また、今後は微細化プロセスにも限界がくる。
そこで注目されているのが、半導体チップの積層化だ。

インテルは、7月の製造技術に関しての発表会「Intel Accelerated」で、
3Dパッケージング技術を発表した。
ここでも、日本のイビデン、新光電気工業といった企業の技術が欠かせない
ものとなっている。

これらは「ムーアの法則」（微細化の限界）を乗り越えるという意味で
「More than Moore」と呼ばれる動きだ。

当然、TSMCも注目している技術であり、3月にTSMCがつくばに研究拠点
「ジャパン3DIC研究開発センター」を設けたのは、その名の通り、この
積層技術を磨くためだ。

この他、日本には半導体に使用される電子部品を製造する企業、
アクチュエータ（動力源）となるモーターの製造企業も存在する。
単品ではなくサプライチェーン全体の重要性が高まっているなかで、
日本国内に半導体に関するこれだけのパッケージがあるということは
大きな強みとなる。

さらに米中対立が高まるなかで「経済安全保障」の必要性がかつてないほど
叫ばれるようになった。
AI、データ解析、そしてデータそのものの秘匿など、その核となるのは
半導体だ。
だからこそ、米中をはじめとして、半導体を自国内で生産することの重要性
を再認識していると言える。