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(株)インターアクション【7725】の掲示板 2021/02/18〜2021/10/05

長崎大学との共同研究開始に関するお知らせ

1.研究内容ならびに目的
様々な半導体の中でも、電力の制御や変換を行うパワー半導体は、テレビやエアコンといった家電や電気自動車、太陽光発電、鉄道など幅広い分野に使用され、我々の生活に必要不可欠となっております。
現在、パワー半導体の主な材料としてシリコン(Si)が用いられておりますが、近年では、電力損失が発生しにくく、かつ高電圧に対応可能なシリコンカーバイド(SiC)等の素材を用いた次世代パワー半導体が注目を集めております。しかしながら、SiC 等の素材は Si と比較して硬くて脆い高脆こうぜい性せい材料のため、加工が難しいといった課題があります。
本共同研究では、SiC 等の高脆こうぜい性せい材料の効率的な加工方法について研究を行い、新たな加工装置の開発を行うことを目的としており、研究期間は 2024 年 3 月 31 日までを予定しております。