投稿一覧に戻る (株)村田製作所【6981】の掲示板 2016/05/05〜2016/06/28 120 ネタお君 2016年5月12日 04:45 世界初05025Mサイズ 静電容量1μFの積層セラミックコンデンサの量産開始 要旨 株式会社村田製作所は、世界初05025Mサイズ(0.5×0.25×0.25mm)で静電容量1μF(X5R特性、定格電圧6.3V)の積層セラミックコンデンサを開発し、2016年4月より量産を開始しております。 背景 スマートフォン・ウェアラブル機器などのモバイル電子機器においては、小型・薄型化・高機能化が進んでいます。それにともない、基板に搭載される部品点数が増加するとともに、部品に対してさらなる小型・薄型化が求められています。そこで当社は、自社で培った独自の要素技術の精度を高め、世界初の05025Mサイズの積層セラミックコンデンサを開発し、静電容量1μF(X5R特性*1、定格電圧6.3V)を世界最小の部品体積で実現いたしました。当社はこれにより、さらなるモバイル電子機器の小型化・高機能化に貢献してまいります。 *1 X5R特性: 温度特性が-55℃~85℃の範囲において、静電容量変化率±15%以内である特性。 特長 ・ 世界初の05025Mサイズは、0603Mサイズ(0.6×0.3mm)と0402Mサイズ(0.4×0.2mm)の中間サイズです。他のサイズと同様に縦横比2:1*2にしているため、基板上での高密度実装が可能です。 *2 縦横比2:1は、基板上で部品を縦横に配置した場合に最も効率よく実装でき、製造工程においても生産効率の高い比率であるため、安定供給や将来的なコストダウンを期待することができます。 ・ 静電容量1μF(X5R特性、定格電圧6.3V)の最小製品は従来0603Mサイズ(0.6×0.3mm)でしたが、05025Mサイズ(0.5×0.25mm)にすることで部品体積比を約2分の1とし、同特性の積層セラミックコンデンサでは世界最小の部品体積としました。 用途 モバイル電子機器(スマートフォン、タブレット端末、ノートPC)、ウェアラブル機器、および関連モジュールのデカップリング用途 そう思う30 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
ネタお君 2016年5月12日 04:45
世界初05025Mサイズ 静電容量1μFの積層セラミックコンデンサの量産開始
要旨
株式会社村田製作所は、世界初05025Mサイズ(0.5×0.25×0.25mm)で静電容量1μF(X5R特性、定格電圧6.3V)の積層セラミックコンデンサを開発し、2016年4月より量産を開始しております。
背景
スマートフォン・ウェアラブル機器などのモバイル電子機器においては、小型・薄型化・高機能化が進んでいます。それにともない、基板に搭載される部品点数が増加するとともに、部品に対してさらなる小型・薄型化が求められています。そこで当社は、自社で培った独自の要素技術の精度を高め、世界初の05025Mサイズの積層セラミックコンデンサを開発し、静電容量1μF(X5R特性*1、定格電圧6.3V)を世界最小の部品体積で実現いたしました。当社はこれにより、さらなるモバイル電子機器の小型化・高機能化に貢献してまいります。
*1 X5R特性: 温度特性が-55℃~85℃の範囲において、静電容量変化率±15%以内である特性。
特長
・ 世界初の05025Mサイズは、0603Mサイズ(0.6×0.3mm)と0402Mサイズ(0.4×0.2mm)の中間サイズです。他のサイズと同様に縦横比2:1*2にしているため、基板上での高密度実装が可能です。
*2 縦横比2:1は、基板上で部品を縦横に配置した場合に最も効率よく実装でき、製造工程においても生産効率の高い比率であるため、安定供給や将来的なコストダウンを期待することができます。
・ 静電容量1μF(X5R特性、定格電圧6.3V)の最小製品は従来0603Mサイズ(0.6×0.3mm)でしたが、05025Mサイズ(0.5×0.25mm)にすることで部品体積比を約2分の1とし、同特性の積層セラミックコンデンサでは世界最小の部品体積としました。
用途
モバイル電子機器(スマートフォン、タブレット端末、ノートPC)、ウェアラブル機器、および関連モジュールのデカップリング用途