(株)大真空【6962】の掲示板 2015/04/28〜2017/06/15

従来品比1/2以下の製品厚みを実現した世界最小最薄※水晶タイミングデバイスの製品化
2017/6/13
　この度、当社（社長 長谷川 宗平）は従来とは異なる構造により圧倒的な薄型化を実現した水晶タイミングデバイス「Arch.3G」シリーズを製品化しましたのでお知らせいたします。本シリーズは、小型化・薄型化・高信頼性を実現するため、導電性接着剤やセラミックパッケージ、リッド材を用いた従来製品とは異なる新しい構造を採用しました。
　Arch.3Gシリーズでは振動子・発振器ともに、従来構造に対し1/2以下の厚みとなる世界最薄を実現しています。この薄さにより、シリコンダイへ本製品を積層し、モールドしたSiP(system in package)モジュールや基板への内蔵など、省スペース化に貢献する新たな価値を提案することが可能になります。
　本シリーズは製品サンプル対応中であり、2018年5月に量産を開始する予定です。