(株)大真空【6962】の掲示板 2015/04/28〜2017/06/15

こういうのって、ここに貼り付けてもいいんですか？
もしダメな事してたらごめんなさい。。。m(__)m

＝昨日のニュース＝
世界最小・最薄 温度補償水晶発振器「DSA/DSB1612SDN」の開発
この度、当社（社長 長谷川 宗平）は世界最小・最薄※の温度補償水晶発振器を開発しました
のでお知らせします。
温度補償水晶発振器（TCXO）は、スマートフォン、ウェアラブル端末、GNSS、スマートメータなど、多くの通信機能を持つアプリケーションに使用されている電子部品です。 近年、各種アプリケーションの小型化、薄型化、高性能化、高機能化が進んでおり、これらを構成する水晶デバイスにおいても同様のニーズが強くなっています。当社は2016 サイズ（2.0 ㎜×1.6 ㎜）までの温度補償水晶発振器の量産を進めてまいりましたが、今回さらに小型化した1612 サイズ（1.6 ㎜×1.2 ㎜）で世界最薄(0.55mm max.)の温度補償水晶発振器を開発しました。
一般的な小型ＴＣＸＯの設計において、水晶チップは発振回路用IC とは別に独立して気密封
止する構造を採用しているため製品の薄型化が困難でしたが、当社独自の精密設計技術および
製造プロセス技術によって、シングルパッケージ（一体型構造）で超薄型のTCXO を構成することが可能になりました。IC やセラミックパッケージの薄型化、水晶チップの小型化、リッド厚みの最適化を行い、更に封止時におけるセラミックパッケージへの応力の影響が小さい金属溶融封止工法を採用することで、超小型・超薄型を実現しました。2016 サイズの温度補償水晶発振器に比べ体積比で約52%削減し、かつ同等以上の信頼性を確保しています。