投稿一覧に戻る レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2024/05/08〜2024/05/09 867 tem***** 5月9日 09:59 >>787 例えばダイサイズが大きくなると、単純に考えても一枚の300ｍｍサイズノウエハから５０個のチップが取れていたものが２５個になる訳よ。 ＥＵＶフォトマスク一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。 ここがキモなのよ。 広大なフォトマスクを電子顕微鏡でチェックし、不良個所を徹底的にチェックし完全な一枚のフォトマスクを完成させるには、ペリクル+ＵＲＡＳＩＭＡは必要最低限の技術なのよ。 当然、ロジック回路やメモリ上に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。 それからこれらの回路を3Ｄ技術で積層化へ繋ぐ訳よ。 賢者の皆さんは意味判るよね。！ｗｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ そう思う2 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
>>787
例えばダイサイズが大きくなると、単純に考えても一枚の300ｍｍサイズノウエハから５０個のチップが取れていたものが２５個になる訳よ。
ＥＵＶフォトマスク一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。
ここがキモなのよ。
広大なフォトマスクを電子顕微鏡でチェックし、不良個所を徹底的にチェックし完全な一枚のフォトマスクを完成させるには、ペリクル+ＵＲＡＳＩＭＡは必要最低限の技術なのよ。
当然、ロジック回路やメモリ上に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。
それからこれらの回路を3Ｄ技術で積層化へ繋ぐ訳よ。
賢者の皆さんは意味判るよね。！ｗｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ