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レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2024/05/08〜2024/05/09
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820
>>787
レーザーテックの活躍に期待します(^^)ノ
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867
>>787
例えばダイサイズが大きくなると、単純に考えても一枚の300ｍｍサイズノウエハから５０個のチップが取れていたものが２５個になる訳よ。
ＥＵＶフォトマスク一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。
ここがキモなのよ。
広大なフォトマスクを電子顕微鏡でチェックし、不良個所を徹底的にチェックし完全な一枚のフォトマスクを完成させるには、ペリクル+ＵＲＡＳＩＭＡは必要最低限の技術なのよ。
当然、ロジック回路やメモリ上に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。
それからこれらの回路を3Ｄ技術で積層化へ繋ぐ訳よ。
賢者の皆さんは意味判るよね。！ｗｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ
om
tem*****
EUV微細化ロジックを3D積層＆大面積ビッグコア積層で行こう！
例えば300ｍｍウエハ一枚当たりのダイサイズから取れるチップ数が減るので、EUVフォトマスク欠陥検出装置の検出能力精度が、物凄くキモになってきます。
ｗｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ