レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2019/04/04〜2019/08/09

レーザーテック社長：40億円の半導体検査装置、夏に追加受注も
2019年3月12日 6:00 JST 更新日時 2019年3月12日 9:09 JST

６月までに４台を受注見込み－微細化に不可欠なＥＵＶＬ技術に対応
「他社は参入できない。当社が業界標準になっている」
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半導体検査装置メーカーのレーザーテックの岡林理社長（60）は、半導体
の微細化が進む中、極端紫外線リソグラフィ（ＥＵＶＬ）と呼ばれる技術
を採用する半導体メーカーが増加するとみて、同社のＥＵＶＬに対応した
新製品の受注拡大に自信を示した。

岡林社長は６日のインタビューで新製品について、今期末（2019年６月期）
までに４台（１台約40億円）を受注の見込みと説明した。製造に約２年
かかり、納入は来期以降となる。「ＥＵＶＬ量産が始まり、早ければ夏
から秋にかけて追加受注があると期待している」とした上で、
「他社はペネトレート（参入）できない。
当社がインダストリアルスタンダード（業界標準）になっている」と
述べた。

レーザーテックは回路焼き付けに使うマスクと呼ばれる部材の欠陥検査技術
に強みを持ち、マスクの材料となるマスクブランクスの検査装置ではシェア
100％を握る。
ＥＵＶＬ用のマスクブランクスを製造するＨＯＹＡとＡＧＣに検査装置を
販売するほか、ブルームバーグのデータによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子、インテルとも取引がある。

国際半導体製造装置材料協会は、19年の半導体製造装置販売額は前年比
４％減の596億ドル（約６兆6000億円）と予想する。
ただ中長期的に次世代通信規格「５Ｇ」対応のスマートフォンや人工知能（ＡＩ）向けに微細化された半導体の需要は上向くとの見方が根強く、
サムスンとＴＳＭＣは今年、ＥＵＶＬを使って量産を始める。

楽天証券経済研究所の今中能夫チーフアナリストは、半導体の微細化競争
の中で、ＴＳＭＣやサムスンの設備投資の増加が今後予想されることに
注目し、「５ナノメートルの設備投資はまだ本格化しておらず、
レーザーテックの業績はまだまだ上がるだろう」と指摘した。