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レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2019/12/23〜2019/12/29
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>>1040
非常に興味深いです。
一方でデバイス自体の微細化の限界にも関心があるのですが、今の○nmルールと呼ばれている数字は、配線幅でも間隔でもチャネル長でさえないとの話、そんな中で額面上の○nmルールと言う数字のシュリンクではなく実際のトランジスタと配線等の微細化がまだ可能なのかどうか。
個人的には、電界強度の限界・RC積上昇による実用面での限界にほぼ達したのではと思っていますが。
Drnishizawa 2019年12月29日 21:26
現在のASMLのEUV技術は、もう30年くらい前から、紫外線ステッパーの後継としてのNGL技術(新世代リソグラフィー)として学会、業界で開発が進められて来て、その頃はX線等倍転写、電子線筆書き直接描像、そしてNTTの人が初めて成功した軟X線の縮小反射光学系露光、などのどれが量産に成功するかわからない中で、光源、光学系、マスクなどの開発が進められて来ました。なお、EUVと言う名前は、科学研究費を貰うテーマ名として、X線等倍転写に対抗する名前として、新機軸を際立たせるために使用した様な記憶があります。
EUVは光源、マスク材、検査、反射縮小投影光学系、など非常に難しくて、実際半導体業界の人もASMLが装置を量産してそれを半導体量産に使用され始めた時に、まさか、と驚いたものです。勿論ニコン、キヤノンは脱落していきました。
そんな、難しい技術ですので、後発メーカーが追いつくのは難しく、また、ASMLとしても現在の錫プラズマからの13.5nmの波長より短くすると、新しい強い光源、高反射の反射コート蒸着膜の材質、高反射のマスク材など、開発項目が多すぎ、これ以上の短波長化は難しいのではないかと、シロートですが思っています。
勿論電子線の直接描像ではスループットが遅すぎて量産には向きません。